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加成法:PCB创新技术的应用

北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢,主要是受到两个原因制约:一是当线宽和线距的达到50微米时,减成法工艺已经无法满足; ...查看更多

IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会将共同主办业界首届BGA、BTC返工竞赛

IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会(以下简称“专委会”)于近日达成一致,双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT  ...查看更多

KIC的“未来工厂”行动计划

“未来工厂”是什么?想象一下,拥有智能的设备能够实时通信并做出决策,获取信息,并共享和分析信息。此外,设备能够不断跟踪和调整,以保持平稳运行,同时保持高水平的制造自动化和质量。 ...查看更多

麦德美爱法新品发布:HRL3 固态焊料 - 低温,高可靠性,无铅

麦德美爱法宣布推出ALPHA HRL3,这是一种无铅、低温、高可靠性合金,用于选择性焊接和浸焊。  与市场上现有的低温合金相比,这种合金的设计旨在提高抗跌落冲击和热循环性能。通过向合金中添 ...查看更多

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